Mantente actualizado sobre las últimas noticias de inversión en componentes electrónicos. Desde la expansión de MLCC de TDK hasta la nueva fábrica de STMicro, obtén el resumen. ¡Lee ahora!
Sep 29, 2026 119
TDK Corporation anunció un importante plan de gastos de capital para expandir la producción de condensadores cerámicos multilayer (MLCC) en sus instalaciones en Japón y el sudeste asiático. La inversión, valorada en aproximadamente 1.2 mil millones de dólares, apunta a la creciente demanda de componentes pasivos en vehículos eléctricos, infraestructura 5G y sistemas de energía de centros de datos. Los analistas de la industria consideran esto como una respuesta directa a las limitaciones de suministro que han afectado al mercado de MLCC desde 2020.
Se espera que la expansión aumente la producción de MLCC de TDK en aproximadamente un 30 % para 2027. La empresa también está invirtiendo en automatización avanzada y control de calidad impulsado por IA para mejorar las tasas de rendimiento. Para los gerentes de adquisiciones, esto señala un alivio gradual en los plazos de entrega, aunque las piezas de alta capacidad y de grado automotriz pueden seguir siendo escasas a corto plazo.
Murata Manufacturing presentó un programa de investigación y desarrollo de cinco años y 500 millones de dólares enfocado en baterías de estado sólido y sensores MEMS avanzados. La iniciativa tiene como objetivo diversificar los ingresos de Murata más allá de su negocio tradicional de condensadores de cerámica, que aún representa la mayor parte de las ventas. La compañía apunta a aplicaciones en dispositivos wearables, dispositivos médicos y nodos de borde de IoT.
El movimiento de Murata refleja una tendencia más amplia entre los fabricantes japoneses de componentes a cubrirse contra la volatilidad de los precios en pasivos de materias primas. La empresa ya ha asegurado asociaciones con varios fabricantes de equipos originales de automóviles para prototipos de celdas de batería de estado sólido. Si tiene éxito, esto podría posicionar a Murata como un proveedor clave en la próxima generación de almacenamiento de energía para dispositivos electrónicos compactos.
Vishay Intertechnology completó su adquisición de Newport Components, un especialista con sede en el Reino Unido en resistencias e inductores de alta fiabilidad para aeroespacial y defensa. El acuerdo de 380 millones de dólares en efectivo añade las líneas de productos MIL-spec de Newport al portafolio de Vishay, fortaleciendo su posición en el mercado militar de alto margen y bajo volumen.
Se espera que la adquisición incremente las ganancias de Vishay en el primer año. Las instalaciones de fabricación de Newport en el Reino Unido y Malasia se integrarán en las operaciones globales de Vishay, sin despidos inmediatos previstos. Para los ingenieros de diseño, esto significa una selección más amplia de componentes calificados para sistemas críticos.
Yageo Corporation y KEMET Electronics han formado una empresa conjunta para desarrollar y fabricar componentes pasivos de grado automotriz. La empresa conjunta, llamada AutoPass Solutions, se centrará en capacitores, resistencias e inductores calificados según AEC-Q200 para trenes motrices de vehículos eléctricos y sistemas ADAS. Ambas compañías aportarán propiedad intelectual y capacidad de fabricación.
La asociación tiene como objetivo reducir la dependencia de proveedores de fuente única y mejorar la resiliencia de la cadena de suministro para los Tier 1 automotrices. Se prevé que la producción comience a finales de 2025 en una nueva instalación en Taiwán. Los analistas señalan que esta colaboración podría presionar a otros fabricantes de componentes pasivos a consolidarse o formar alianzas similares.
Samsung Electro-Mechanics anunció una inversión de 900 millones de dólares para expandir la producción de sustratos de matriz de bolas de chip volteado (FC-BGA) utilizados en aceleradores de IA y computación de alto rendimiento. La compañía está construyendo una nueva planta en Vietnam para satisfacer la demanda de NVIDIA, AMD y otros diseñadores de chips. Los sustratos FC-BGA son un componente crítico pero a menudo pasado por alto en empaques avanzados.
La inversión subraya la creciente importancia de los sustratos en la cadena de suministro de IA. Los plazos de entrega para los FC-BGA de alto número de capas se han extendido más de 30 semanas, lo que ha motivado a los fabricantes de chips a asegurar capacidad con años de anticipación. Se espera que la expansión de Samsung agregue un 20% a la capacidad global de FC-BGA para 2026.
Texas Instruments sigue adelante con su inversión de 11 mil millones de dólares en nuevas plantas de fabricación de obleas de 300 mm en Texas y Utah. Aunque TI es conocida principalmente por sus procesadores analógicos y embebidos, la inversión también respalda su creciente cartera de circuitos integrados de gestión de energía y componentes embebidos. Las fábricas producirán chips para los mercados automotriz, industrial y de electrónica personal.
La estrategia de TI de poseer su capacidad de fabricación contrasta con muchos competidores sin fábricas. La empresa cree que esta integración vertical proporcionará ventajas de costos y seguridad de suministro. Para los compradores de componentes, la mayor capacidad de TI podría llevar a precios más estables para dispositivos analógicos y de potencia durante la próxima década.
Bourns y Littelfuse anunciaron nuevas líneas de productos en protección de circuitos, dirigidas a aplicaciones de energía renovable y carga de vehículos eléctricos. Bourns presentó una serie de diodos TVS de alto voltaje y tubos de descarga de gas, mientras que Littelfuse lanzó una nueva familia de fusibles y varistores clasificados para sistemas de 1500V DC. Estos componentes son esenciales para proteger la electrónica sensible en inversores solares y estaciones de carga rápida.
El momento coincide con el gasto global en infraestructura en energía verde. Ambas empresas están aumentando la producción en América del Norte y Europa para reducir la dependencia de las cadenas de suministro asiáticas. Los ingenieros de diseño deben estar atentos a las hojas de datos y los informes de calificación actualizados a medida que estos productos estén disponibles.
Amphenol Corporation adquirió un especialista en ensamblaje de cables y conectores de propiedad privada por 450 millones de dólares, ampliando su presencia en los mercados industrial y médico. La empresa objetivo, que no fue nombrada de inmediato, aporta tecnología patentada de sobremoldeo y una base de clientes en robótica quirúrgica y automatización de fábricas. La operación es la tercera adquisición de Amphenol este año.
Amphenol espera que la adquisición agregue 150 millones de dólares en ingresos anuales y que sea inmediatamente positiva para las ganancias. La compañía continúa con una estrategia de consolidación en mercados de interconexión de nicho. Para los OEM, esto significa una posible consolidación de la cadena de suministro, pero también acceso a soluciones de interconexión más integradas.
Nexperia inauguró una nueva planta de ensamblaje y pruebas en Penang, Malasia, que representa una inversión de 200 millones de dólares. La planta empaquetará componentes discretos, circuitos integrados lógicos y MOSFETs para clientes del sector automotriz e industrial. La instalación forma parte de la estrategia de Nexperia de diversificar la fabricación fuera de China en medio de tensiones geopolíticas.
Se espera que el sitio de Penang genere 800 empleos y estará completamente operativo para mediados de 2025. Nexperia planea utilizar la instalación para tecnologías avanzadas de empaque, incluyendo clip de cobre y empaque a nivel de oblea. Este movimiento podría ayudar a estabilizar el suministro para los clientes preocupados por la dependencia de una sola región.
STMicroelectronics y GlobalFoundries finalizaron una empresa conjunta para construir una fábrica de semiconductores de 300 mm en Crolles, Francia. La instalación producirá una variedad de componentes, incluyendo chips FD-SOI, RF y de gestión de energía. El proyecto recibió subsidios significativos del gobierno francés como parte de la Ley de Chips de la UE.
Se espera que la fábrica comience la producción en 2026 y atenderá a los mercados automotriz, de IoT e industrial. Esta asociación resalta la tendencia hacia la soberanía europea en semiconductores y podría reducir los tiempos de entrega para los compradores europeos de componentes. STMicroelectronics operará la fábrica, con GlobalFoundries como cliente principal.
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