Обзор новостей об инвестициях в электронные компоненты 2025

1. TDK расширяет мощности MLCC с инвестициями в 1,2 миллиарда долларов

Корпорация TDK объявила о крупном плане капитальных вложений для расширения производства многослойных керамических конденсаторов (MLCC) на своих предприятиях в Японии и Юго-Восточной Азии. Инвестиции, стоимость которых составляет примерно 1,2 миллиарда долларов, нацелены на растущий спрос на пассивные компоненты для электромобилей, инфраструктуры 5G и энергосистем центров обработки данных. Отраслевые аналитики рассматривают это как прямой ответ на ограничения поставок, которые мучили рынок MLCC с 2020 года.

Ожидается, что расширение увеличит производство МКК TDK примерно на 30% к 2027 году. Компания также инвестирует в передовую автоматизацию и контроль качества на основе искусственного интеллекта для повышения уровня выхода продукции. Для менеджеров по закупкам это сигнализирует о постепенном снижении сроков поставки, хотя компоненты с высокой емкостью и автомобильного класса могут оставаться дефицитными в ближайшее время.

2. Murata выделяет 500 миллионов долларов на исследования и разработки батарей и датчиков

Компания Murata Manufacturing представила пятилетнюю программу исследований и разработок стоимостью 500 миллионов долларов США, сосредоточенную на твердотельных аккумуляторах и передовых MEMS-датчиках. Инициатива направлена на диверсификацию доходов Murata помимо её традиционного бизнеса по производству керамических конденсаторов, который по-прежнему составляет основную часть продаж. Компания ориентирована на применения в носимых устройствах, медицинских приборах и IoT-устройствах на периферии.

Ход компании Murata отражает более широкую тенденцию среди японских производителей компонентов к страхованию от колебаний цен на пассивные элементы. Компания уже заключила партнерские соглашения с несколькими автомобильными OEM-производителями для прототипов ячеек твердотельных аккумуляторов. В случае успеха это может сделать Murata ключевым поставщиком следующего поколения систем хранения энергии для компактной электроники.

3. Vishay Intertechnology приобретает Newport Components за 380 миллионов долларов

Vishay Intertechnology завершила приобретение Newport Components, британской компании, специализирующейся на высоконадёжных резисторах и индукторах для аэрокосмической и оборонной отрасли. Сделка на сумму 380 миллионов долларов США, полностью оплаченная наличными, добавляет линейки продукции Newport, соответствующие военным стандартам, в портфель Vishay, укрепляя её позиции на высокомаржинальном рынке с низкими объёмами поставок для военной отрасли.

Ожидается, что приобретение будет способствовать увеличению прибыли Vishay уже в первый год. Производственные мощности Newport в Великобритании и Малайзии будут интегрированы в глобальные операции Vishay, при этом немедленных увольнений не планируется. Для инженеров-конструкторов это означает более широкий выбор квалифицированных компонентов для критически важных систем.

4. Yageo и KEMET объявляют о совместном предприятии по производству автомобильных пассивных компонентов

Корпорации Yageo и KEMET Electronics создали совместное предприятие для разработки и производства пассивных компонентов автомобильного класса. СП, названное AutoPass Solutions, будет сосредоточено на конденсаторах, резисторах и индукторах, соответствующих стандарту AEC-Q200, для силовых установок электромобилей и систем ADAS. Обе компании внесут свой вклад в виде интеллектуальной собственности и производственных мощностей.

Партнёрство нацелено на снижение зависимости от поставщиков с единственным источником и повышение устойчивости цепочек поставок для автомобильных компаний уровня Tier 1. Производство планируется начать в конце 2025 года на новом предприятии на Тайване. Аналитики отмечают, что это сотрудничество может заставить других производителей пассивных компонентов объединяться или создавать аналогичные альянсы.

5. Samsung Electro-Mechanics увеличивает инвестиции в подложки для ИИ-чипов

Samsung Electro-Mechanics объявила о инвестиции в размере 900 миллионов долларов для расширения производства подложек с контактными площадками в виде шариков на перевернутой кристалле (FC-BGA), используемых в ускорителях ИИ и высокопроизводительных вычислениях. Компания строит новый завод во Вьетнаме для удовлетворения спроса со стороны NVIDIA, AMD и других разработчиков чипов. Подложки FC-BGA являются критически важным, но часто недооценённым компонентом в передовой упаковке.

Инвестиции подчеркивают растущую важность подложек в цепочке поставок ИИ. Сроки поставки высокослойных FC-BGA превышают 30 недель, что заставляет производителей чипов обеспечивать мощность за несколько лет вперед. Ожидается, что расширение Samsung увеличит глобальные мощности FC-BGA на 20% к 2026 году.

6. Texas Instruments инвестирует 11 миллиардов долларов в 300-мм фабрики по производству пластин

Компания Texas Instruments продолжает реализацию своих инвестиций в размере 11 миллиардов долларов в новые заводы по производству 300-мм пластин в Техасе и Юте. Хотя TI в первую очередь известна аналоговыми и встраиваемыми процессорами, эти инвестиции также поддерживают её растущее портфолио интегральных схем управления питанием и встроенных компонентов. Заводы будут производить чипы для автомобильного, промышленного и персонального электронного рынков.

Стратегия TI по владению собственными производственными мощностями контрастирует с подходом многих безфабричных конкурентов. Компания считает, что эта вертикальная интеграция обеспечит преимущества в стоимости и безопасность поставок. Для покупателей компонентов расширенные мощности TI могут привести к более стабильным ценам на аналоговые и силовые устройства в течение следующего десятилетия.

7. Bourns и Littelfuse расширяют портфели средств защиты цепей

Компания Bourns и Littelfuse обе объявили о новых линейках продуктов в области защиты цепей, нацеленных на возобновляемые источники энергии и приложения для зарядки электромобилей. Bourns представила серию высоковольтных TVS-диодов и газоразрядных трубок, в то время как Littelfuse запустила новую семью предохранителей и варисторов, рассчитанных на системы постоянного тока 1500 В. Эти компоненты необходимы для защиты чувствительной электроники в солнечных инверторах и станциях быстрой зарядки.

Сроки совпадают с глобальными расходами на инфраструктуру в области зеленой энергии. Обе компании наращивают производство в Северной Америке и Европе, чтобы снизить зависимость от азиатских цепочек поставок. Инженерам-конструкторам следует следить за обновленными техническими характеристиками и отчетами о квалификации по мере появления этих продуктов.

8. Amphenol приобретает специалиста по сборке кабелей за 450 миллионов долларов

Корпорация Amphenol приобрела частную компанию, специализирующуюся на сборке кабелей и соединителей, за 450 миллионов долларов, расширив свое присутствие на промышленных и медицинских рынках. Целевая компания, имя которой не было немедленно раскрыто, предлагает собственную технологию перекрестного литья и клиентскую базу в области хирургической робототехники и автоматизации заводов. Эта сделка является третьим приобретением Amphenol в этом году.

Компания Amphenol ожидает, что приобретение принесет дополнительно 150 миллионов долларов ежегодного дохода и сразу же увеличит прибыль. Компания продолжает следовать стратегии слияний и поглощений в нишевых рынках соединителей. Для производителей OEM это означает возможную консолидацию цепочки поставок, но также доступ к более интегрированным решениям для соединений.

9. Nexperia открывает новое предприятие по сборке и тестированию в Малайзии

Nexperia открыла новое производство и испытательный центр в Пенанге, Малайзия, что представляет собой инвестицию в размере 200 миллионов долларов. Завод будет упаковывать дискретные компоненты, логические ИС и MOSFET для автомобильных и промышленных клиентов. Объект является частью стратегии Nexperia по диверсификации производства в сторону от Китая на фоне геополитической напряженности.

Ожидается, что объект на Пенанге создаст 800 рабочих мест и будет полностью введен в эксплуатацию к середине 2025 года. Nexperia планирует использовать предприятие для передовых технологий упаковки, включая медиовые клипсы и упаковку на уровне пластин. Этот шаг может помочь стабилизировать поставки для клиентов, обеспокоенных зависимостью от одного региона.

10. STMicroelectronics и GlobalFoundries сотрудничают по 300мм фабрике во Франции

STMicroelectronics и GlobalFoundries завершили создание совместного предприятия для строительства 300-миллиметрового полупроводникового завода в Кролле, Франция. На предприятии будут производиться различные компоненты, включая FD-SOI, RF и микросхемы управления питанием. Проект получил значительные субсидии от французского правительства в рамках Закона ЕС о чипах.

Ожидается, что фабрика начнет производство в 2026 году и будет обслуживать автомобильный, IoT и промышленный рынки. Это партнерство подчеркивает тенденцию к европейскому полупроводниковому суверенитету и может сократить сроки поставки для европейских покупателей компонентов. STMicroelectronics будет управлять фабрикой, а GlobalFoundries станет основным клиентом.